顯卡加工：波峰焊最常見預熱方法，讓鼎焌電氣來給大家說說看

　　波峰焊接是指軟釬焊材料的融合(鉛錫合金),通過電動泵或注入電磁泵波峰焊的設計要求,也可以注入池形成焊料波峰焊,使用預先安裝的組件通過焊料印制板的高峰,實現之間的機械和電氣連接組件焊接結束或銷和印制板的焊盤軟纖維焊接。

　　PCB板經過傳送帶到達波峰焊錫機后，經過某種形式的焊劑涂覆裝置，通過波峰、發泡或噴涂的方式將焊劑噴涂到生產線上。由于大多數焊劑在焊接過程中必須達到并保持在激活溫度，以確保焊點的充分滲透，電路板在進入波峰坡口之前必須通過預熱區。助焊劑涂層后的預熱會逐漸提高PCB的溫度，激活助焊劑。這一過程還減少了組件進入污垢峰值時的熱沖擊。它還可用于蒸發任何可能被吸收的水分或稀釋助熔劑的載體溶劑。如果不清除這些，它們將在頂部沸騰并引起錫濺射，或蒸汽將留在焊料中形成空心焊點或砂孔。此外，由于雙層和多層面板的熱容量較大，因此需要比單層面板更高的預熱溫度

　　目前，波式焊機基本采用熱輻射預熱。波焊最常用的預熱方法有強制熱風對流、電板對流、電棒加熱和紅外加熱。在這些方法中，強制熱對流通常被認為是波焊機在大多數工藝中最有效的傳熱方法。預熱后，板焊接成單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)模式。對于穿孔部件，單波就足夠了。當板進入脊，焊料流動在相反的方向板旅行，在元件引腳周圍產生渦流。這是一種清洗，從頂部去除所有殘留的助焊劑和氧化膜，當焊點達到滲透溫度時形成滲透。

　　對于混合工藝裝配，通常在λ波前采用紊流波。該波很窄，在受到干擾時具有很高的垂直壓力，在使用λ波完成焊點形成之前，允許焊料在緊密放置的引腳和表面安裝元件(SMD)襯墊之間很好地穿透。在對未來設備和供應商進行任何評估之前，需要確定用于峰值表面焊接的所有板的技術規格，因為這些可以確定所需機器的性能。