smt電腦主板電路板散熱方法

　　1、高發熱設備加散熱器和導熱板

　　當PCB中有少數器件產生大量熱量時，可在加熱器件上加裝散熱器或熱管。當溫度不能降低時，可以使用帶電風扇的散熱器來增強散熱效果。當加熱設備量大時，可以使用大的散熱罩（板）。PCB板上加熱設備的方位和高度定制的專用散熱器，或者在一個大平面散熱器上切割出不同的元件。高低取向。將整個散熱罩固定在元器件表面，觸摸各個元器件進行散熱。但由于元器件在組裝和焊接時高低通用性差，散熱效果不好。通常，在元件表面添加軟熱相變導熱墊以改善散熱。

　　2.通過PCB本身散熱

　　廣泛使用的PCB板材有覆銅/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，以及少量的紙基覆銅板。這些基板雖然具有優異的電氣功能和加工功能，但散熱性較差。作為高發熱元件的散熱路徑，幾乎不可能指望通過PCB自身的樹脂來傳導熱量，而是將熱量從元件表面散發到周圍的空氣中。然而，隨著電子產品進入元件小型化、器件高密度化、高發熱量組裝的時代，僅僅依靠表面積很小的元件的出現來散熱是不夠的。同時，由于QFP、BGA等外部器件元器件的應用較多，元器件產生的大量熱量傳遞到PCB板上。因此，處理散熱的好辦法是提高與發熱體直接接觸的PCB本身的散熱能力，通過PCB板進行傳導。出去或送出去。

　　3、選擇合理的布線方案，完成散熱

　　由于片材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔洞是熱的良導體，因此提高銅箔的殘留率和增加導熱孔是主要的散熱方法。

　　4、對于采用自然對流空氣冷卻的設備，集成電路（或其他設備）最好垂直或水平排列。

　　5、同一印制板上的器件應按其發熱量和散熱程度盡量排列。發熱量低或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小型集成電路、電解電容器等） 冷卻氣流的上游（入口處）、發熱量大或耐熱性好的設備（如功率晶體管、大規模集成電路等）放置在冷卻氣流的下游。

　　6、在水平方向，大功率設備應盡量靠近印制板邊緣放置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率設備應盡量靠近印制板頂部放置，以降低其他設備在這些設備運行過程中的溫度。影響。

　　7、對溫度比較敏感的設備應放置在溫度較低的地方（如設備底部）。切勿將其直接放在加熱設備上方。多個設備應在一個水平面上交織在一起。

　　8、設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，因此在規劃時需要研究空氣流動路徑，合理裝備設備或印制電路板。空氣運動時，總是傾向于在阻力較小的地方運動，所以在裝備印刷電路板時，要避免在一定區域內留下較大的空域。整機多塊印制電路板的設備也要注意同樣的問題。