顯卡加工中的貼裝與焊接對溫度控制敏感，尤其BGA芯片、大功率電感等元器件對溫度波動敏感。產線溫控系統是否統一直接影響焊接強度與產品一致性。

大多數顯卡加工線使用多溫區回流爐，其溫控系統需設定準確的溫曲線。但不同批次元件熱容不同，PCB板層結構也存在差異，若統一設定回流參數，可能導致部分區域焊接不足或過熱。因此，在大規模生產中，常采用區域差異化溫控策略。

例如，產線前段設置預熱區，中段保持浸潤溫度，后段設定冷卻速度，各溫區間控溫精度需在±2℃以內。部分工廠配置雙軌雙溫控制系統，針對不同尺寸板材或器件自動調整加熱參數，以保障批次間工藝穩定。

此外，產線環境溫濕度也會影響溫控系統表現，建議穩定車間溫度在23±2℃，濕度控制在45%～60%。設備維保周期應與工藝驗證同步，確保溫度感應器及發熱元件工作穩定。統一管理與分區調節相結合，是確保顯卡加工溫控系統準確可靠的有效方式。